Semicera's Silicon On Insulator (SOI) Wafer je v čele inovací v oblasti polovodičů, nabízí vylepšenou elektrickou izolaci a vynikající tepelný výkon. Struktura SOI, sestávající z tenké křemíkové vrstvy na izolačním substrátu, poskytuje kritické výhody pro vysoce výkonná elektronická zařízení.
Naše SOI wafery jsou navrženy tak, aby minimalizovaly parazitní kapacitu a svodové proudy, což je nezbytné pro vývoj vysokorychlostních a nízkoenergetických integrovaných obvodů. Tato pokročilá technologie zajišťuje, že zařízení fungují efektivněji, s vyšší rychlostí a sníženou spotřebou energie, což je pro moderní elektroniku zásadní.
Pokročilé výrobní procesy používané společností Semicera zaručují výrobu SOI waferů s vynikající jednotností a konzistencí. Tato kvalita je zásadní pro aplikace v telekomunikacích, automobilovém průmyslu a spotřební elektronice, kde jsou vyžadovány spolehlivé a vysoce výkonné komponenty.
Kromě jejich elektrických výhod nabízejí SOI wafery Semicera vynikající tepelnou izolaci, zlepšující odvod tepla a stabilitu v zařízeních s vysokou hustotou a vysokým výkonem. Tato vlastnost je zvláště cenná v aplikacích, které zahrnují významnou produkci tepla a vyžadují efektivní tepelné řízení.
Volbou Semicera's Silicon On Insulator Wafer investujete do produktu, který podporuje pokrok špičkových technologií. Náš závazek ke kvalitě a inovacím zajišťuje, že naše destičky SOI splňují přísné požadavky dnešního polovodičového průmyslu a poskytují základ pro elektronická zařízení nové generace.
| Položky | Výroba | Výzkum | Dummy |
| Parametry krystalu | |||
| Polytyp | 4H | ||
| Chyba orientace povrchu | <11-20 >4±0,15° | ||
| Elektrické parametry | |||
| Dopant | dusík typu n | ||
| Odpor | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
| Mechanické parametry | |||
| Průměr | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Tloušťka | 350±25 μm | ||
| Primární orientace bytu | [1-100]±5° | ||
| Primární plochá délka | 47,5±1,5mm | ||
| Vedlejší byt | Žádný | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
| Luk | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Přední (Si-face) drsnost (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Struktura | |||
| Hustota mikrotrubek | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| Kovové nečistoty | ≤5E10 atomů/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Přední kvalita | |||
| Přední | Si | ||
| Povrchová úprava | Si-face CMP | ||
| Částice | ≤60 ea/wafer (velikost ≥0,3μm) | NA | |
| Škrábance | ≤5 ea/mm. Kumulativní délka ≤ Průměr | Kumulativní délka≤2*Průměr | NA |
| Pomerančová kůra / důlky / skvrny / pruhy / praskliny / kontaminace | Žádný | NA | |
| Hranové třísky/prohlubně/lomy/šestihranné desky | Žádný | ||
| Polytypové oblasti | Žádný | Kumulativní plocha ≤ 20 % | Kumulativní plocha ≤ 30 % |
| Přední laserové značení | Žádný | ||
| Zpět Kvalita | |||
| Zadní úprava | C-face CMP | ||
| Škrábance | ≤5 ea/mm, Kumulativní délka ≤2*Průměr | NA | |
| Vady na zadní straně (odštěpky na hranách/prohlubně) | Žádný | ||
| Drsnost zad | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Zadní laserové značení | 1 mm (od horního okraje) | ||
| Okraj | |||
| Okraj | Zkosení | ||
| Obal | |||
| Obal | Epi-ready s vakuovým balením Multi-wafer kazetové balení | ||
| *Poznámky： "NA" znamená bez požadavku. Položky, které nejsou uvedeny, mohou odkazovat na SEMI-STD. | |||
