Zařízení laserové technologie LMJ microjet

Stručný popis:

Naše technologie mikrojetového laserového řezání úspěšně dokončila řezání, krájení a krájení 6palcových ingotů z karbidu křemíku, přičemž tato technologie je kompatibilní s řezáním a krájením 8palcových krystalů, které mohou realizovat zpracování monokrystalického křemíkového substrátu s vysokou účinností. , vysoká kvalita, nízká cena, nízké poškození a vysoký výnos.

Pošlete nám e-mail

Detail produktu

Štítky produktu

LASEROVÝ MIKROJET (LMJ)

Fokusovaný laserový paprsek je napojen na vysokorychlostní vodní paprsek a energetický paprsek s rovnoměrným rozložením energie průřezu vzniká po plném odrazu na vnitřní stěně vodního sloupce.Vyznačuje se nízkou šířkou čáry, vysokou hustotou energie, řiditelným směrem a snížením povrchové teploty zpracovávaných materiálů v reálném čase, což poskytuje vynikající podmínky pro integrovanou a efektivní konečnou úpravu tvrdých a křehkých materiálů.

Technologie obrábění laserovým mikro-vodním paprskem využívá fenomén úplného odrazu laseru na rozhraní vody a vzduchu, takže laser je spřažen uvnitř stabilního vodního paprsku a vysoká hustota energie uvnitř vodního paprsku se využívá k dosažení úběr materiálu.

Zařízení pro zpracování laserem Microjet-2-3

VÝHODY LASEROVÉHO MIKROJETU

Technologie Microjet laseru (LMJ) využívá šíření rozdílu mezi optickými charakteristikami vody a vzduchu k překonání přirozených vad konvenčního laserového zpracování.U této technologie se laserový puls plně nerušeně odráží ve zpracovávaném vysoce čistém vodním paprsku, jako je tomu u optického vlákna.

Z hlediska použití jsou hlavními rysy mikrojet laserové technologie LMJ:

1, laserový paprsek je válcový (paralelní) laserový paprsek;

2, laserový puls ve vodním paprsku jako vedení vláken, celý proces je chráněn před vnějšími faktory;

3, laserový paprsek je zaostřen uvnitř zařízení LMJ a během celého procesu zpracování nedochází k žádné změně výšky obráběného povrchu, takže není nutné nepřetržitě zaostřovat během procesu zpracování se změnou hloubky zpracování ;

4, kromě ablace zpracovávaného materiálu v okamžiku zpracování každého laserového pulsu, asi 99 % času v jediném časovém rozsahu od začátku každého pulsu do dalšího pulsního zpracování, je zpracovávaný materiál v reálném -časové chlazení vody tak, aby se téměř eliminovala tepelně ovlivněná zóna a přetavená vrstva, ale zachovala se vysoká účinnost zpracování;

5, pokračujte v čištění povrchu.

Rysování zařízení

Při tradičním laserovém řezání je akumulace a vedení energie hlavní příčinou tepelného poškození na obou stranách řezné dráhy a mikrojetový laser díky úloze vodního sloupce rychle odebere zbytkové teplo každého pulzu. se nehromadí na obrobku, takže řezná dráha je čistá.U tradiční metody "skrytý řez" + "rozdělení" snižte technologii zpracování.